焊接不仅仅是将焊料熔化到焊盘上，而是要精确控制热量，在不损坏元件的情况下建立牢固可靠的连接。正确的加热技术对于电子、PCB 组装和 SMD 工作至关重要。本指南介绍了如何正确加热焊点以达到专业效果。
1.预热焊台
- 将焊台设置到建议的温度：
- 320-350°C 用于含铅焊料
- 350-370°C 用于无铅焊料
- 等待几分钟，让管理平台稳定在目标温度。预热可确保热传递的一致性。
2.锡尖
- 使用前，在焊头上涂少量焊锡。
- 镀锡可提高导热性，保护针尖不被氧化，使热量有效地传递到接头处。
3.加热焊盘和元件引线
- 将焊头同时接触 PCB 焊盘和元件引线。
- 保持 1-3 秒钟，让金属表面达到适当温度，然后再加入焊料。
- 避免只加热一侧，否则会造成冷接头。
4.正确施焊
- 将焊锡丝直接送入加热的焊点，而不是焊头。
- 焊料应平滑流动，均匀地覆盖焊盘和引线。
- 先去除焊料，再去除烙铁，以避免焊料结块或桥接。
5.避免过热
- 过热会损坏元件、焊盘或 PCB 线路。
- 始终使用能有效熔化焊料的最低有效温度。
- 小接头的接触时间限制在 2-4 秒，大部件的接触时间应更长。
6.焊后清洁和检查
- 使用异丙醇清除助焊剂残留物，提高可靠性并防止腐蚀。
- 检查接合处：应光亮、平滑、略微凹陷。
- 立即修补任何暗淡、开裂或桥接的接缝。
7.安全考虑因素
- 使用通风设备或在通风处工作，以避免吸入烟雾。
- 切勿触摸烫头或加热部件。
- 如果焊料可能飞溅，请佩戴护目镜。
- 在敏感电子设备上工作时，使用 ESD 保护装置。
快速参考：加热焊点的注意事项
| 注意事项 | ❌ 不要 |
|---|---|
| 将焊台预热到正确的温度 | 不必要地使用最大热量 |
| 焊接前一定要给焊头上锡 | 使用氧化或脏污的焊头进行焊接 |
| 同时加热焊盘和元件引线 | 将焊料直接涂在烙铁头上 |
| 使用最低有效温度 | 敏感元件或衬垫过热 |
| 先移除焊料，再移除烙铁 | 先把熨斗拉开，造成接缝混乱 |
| 保持较短的接触时间（2-4 秒） | 熨斗在接合处停留时间过长 |
| 清洁焊接后的助焊剂残留物 | 留下可能导致腐蚀的残留物 |
| 检查关节的光泽和形状 | 忽略无光泽、开裂或桥接的接缝 |
结论
掌握正确的加热技术是成功焊接的关键。通过正确预热、焊头镀锡、双面加热以及控制温度和时间，您可以每次都生产出干净、可靠和专业品质的焊点。
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