A 预热站 是所有电气技术人员办公室中最基本的工具之一。它是加速电路板维修的重要工具。如果没有预热站，电路板的维修将非常艰难和耗时。
每个阶段都经过精心控制，并通过技术人员的经验和反复试验加以改进，每个阶段都有助于提高焊点质量和减少缺陷。然而，其他工业焊接工具可能没有如此精确的温度控制。预热步骤是它们唯一的共同点。
预热阶段的功能是将整个组件的温度从室温逐渐升高到低于焊膏熔点的浸泡温度，即 150°C 左右。
温度以每秒几度的稳定速度变化。预热阶段结束后紧接着是浸泡阶段，并在一段时间内保持这一温度，以确保电路板受热均匀。
随后是回流焊步骤，开始形成焊点。在预热和浸泡阶段，焊膏中的挥发性溶剂被烧掉，焊剂被激活。
预热站的优势
1.允许挥发性液体排气
预热的主要优点之一是可以让焊膏中的挥发性物质逐渐挥发。
如果温度变化过于突然，放气速度可能会导致焊膏飞溅，从而形成焊球并减少连接处的焊料量。
含有更多溶剂的焊膏可能需要更长的时间才能完全排出这些气体，这就需要更长的预热和浸泡时间。
2.激活流量
使用过烙铁的人都熟悉助焊剂，它是烙铁烙铁时熔化的东西，也是焊料的重要组成部分。
助焊剂通过去除氧化物来清洁金属触点表面，有效去除氧化物可获得清洁、牢固的附着力和出色的焊盘润湿性。如果预热温度过低，助焊剂可能无法有效激活，从而导致冷焊点和回流焊不充分。
3.防止热冲击
其主要目标是 预热器站 是将整个组件的温度线性地、持续地提高到浸泡温度。
持续加热可降低电路板和元件的热应力，这对某些封装（如 BGA 和其他集成电路）至关重要，但 SMD 片式电阻器和电容器也容易受到热冲击，并可能因此开裂。
热敏感元件的存在对预热速度的影响最大。
4.降低回流速度
由于整个组件的温度较高，预热和浸泡实际上可以降低所需的回流焊温度，并缩短浸泡后的持续时间。
由于局部温差受到限制，转到回流焊温度时的温度梯度也会减小。
这与使用烙铁将通孔引线连接到接地层的做法不同。为了调节铜平面的热传导，该点的温度必须高得多，而将一个点长时间加热到较高温度有可能导致焊盘翘起、分层和烧毁。
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