热风返修站是焊接和拆焊印刷电路板（PCB）表面安装元件的重要工具。虽然效果显著，但使用不当也会导致 PCB 损坏，如焊盘翘起、分层或热应力。在 戈尔达克电气公司因此，我们不仅致力于提供高质量的返修设备，还致力于向用户传授最佳实践方法，以确保成功的无损操作。
无论您使用的是 戈达克 850 系列, 857D或高级 958D在使用热风返修工作台时，以下提示可帮助您防止 PCB 损坏。
1. 使用正确的温度设置
造成 PCB 损坏的最常见原因之一是过热。过热会烧毁电路板、翘起焊盘或导致翘曲。
- 对于大多数 SMD 拆焊任务，将 Gordak 工作站设置为 280°C-350°C
- 除非绝对必要，否则避免使用最高温度
- 在关键应用中使用温度计或热电偶监测热量
2. 正确控制气流
高气流会吹掉附近的部件或使邻近区域过热。低气流可能导致加热不均匀。
- 从 中等气流 并根据需要进行调整
- 在以下机型上 戈尔达克 958D使用数字控制器微调风量
- 在狭小空间工作时，使用较小的喷嘴进行集中加热
3. 预热印刷电路板（适用时）
对于多层或厚印刷电路板，预热电路板有助于减少热冲击，并确保焊料熔化更均匀。
- 使用 预热板 或 PCB 下面的红外线加热器
- 在直接吹热风之前，逐步提高温度
4. 保持喷嘴的最佳距离
与电路板保持正确的距离至关重要。喷嘴放得太近会使电路板过热，而太远则可能导致焊接效果不佳。
- 保持热风喷嘴 2-4 厘米 PCB 板上方
- 将喷嘴移入 小幅度打圈 使热量均匀分布
5. 使用正确的喷嘴尺寸
根据部件尺寸选择合适的喷嘴有助于集中热量，防止相邻部件不必要地加热。
- 戈达克工作站与各种尺寸的喷嘴兼容
- 对于集成电路，使用与封装形状相匹配的正方形或长方形喷嘴
- 对于较小的电阻器和电容器，使用细点喷嘴
6. 应用助焊剂改善传热
助焊剂可改善焊料流动和热传导，从而减少长时间加热的需要。
- 申请 免清洗或松香助焊剂 在加热之前，在组件周围
- 它还有助于防止加工过程中的氧化
7. 避免长时间加热
长期暴露在高热环境中对印刷电路板层、焊盘和内部通孔都是一大风险。
- 大多数小型组件应 5-10 秒 去除热量
- 如果组件没有移动，请停下来重新评估，不要强行移动
8. 使用防静电工具和工作空间
静电会对集成电路和精密元件造成无形的损害。
- 工作 防静电垫 带接地腕带
- 使用 防静电镊子和真空工具
9. 让电路板逐渐冷却
突然冷却会对电路板材料和焊点造成应力。
- 允许董事会 自然凉爽 手术后
- 请勿直接向印刷电路板吹风以加快冷却速度
10. 清除残留助焊剂并检查电路板
返工后，仔细检查焊点和清洁区域：
- 使用 异丙醇 并用无绒布清除助焊剂残留物
- 检查 焊盘升起、焊桥或元件错位
为什么选择 Gordak 返修站
在 戈尔达克电气公司我们设计的热风返修站包括以下型号 850、850A、850B、857、857D、958、958A 和 958D-可提供稳定的温度控制、可调节的气流以及安全、精确的性能，适用于各种 PCB 维修任务。
无论您是在维修中心、工厂还是培训实验室工作，我们的工具都能帮助您实现专业效果，同时最大限度地降低 PCB 损坏的风险。每种型号都具有智能冷却、紧凑型设计以及与各种喷嘴的兼容性，以适应不同的应用。
如需产品建议、技术支持或 OEM/ODM 合作，请随时联系我们。
电子邮件： info@gordakelec.com
