随着电子产品体积不断缩小，复杂性却不断增加，对精确高效焊接技术的需求比以往任何时候都更加重要。表面贴装技术 (SMT) 中最广泛使用的方法之一是 热风回流焊接.
在本指南中，Gordak 将解释什么是热风回流焊接、其工作原理以及在电子制造过程中的常用场合。
什么是热风回流焊接？
热风回流焊接是一种通过对回流焊膏施加受控热量，将表面贴装元件焊接到印刷电路板（PCB）上的工艺。这种技术利用热空气或对流加热熔化焊料，使其流动并在元件和电路板之间形成牢固的机械和电气结合。
它广泛应用于 PCB 自动装配线，特别是 SMD（表面贴装器件）元件。
热风回流焊接的工作原理
回流焊接工艺通常包括几个关键阶段：
1.锡膏应用
模板用于将焊膏（焊料粉末和助焊剂的混合物）涂抹到 PCB 上将要放置元件的特定焊盘上。
2.组件安置
使用自动拾取贴装设备，可将表面贴装元件准确地定位在焊膏上。
3.预热阶段
在此阶段，印刷电路板会逐渐加热，以激活焊膏中的助焊剂并防止热冲击。这还能去除元件中的水分。
4.浸泡阶段
温度稳定后，助焊剂可以清洁表面，并确保整个电路板温度均匀。这有助于防止 "墓碑 "或元件错位。
5.回流（峰值）阶段
温度上升到焊料熔点以上（通常在 220-250°C 之间），导致焊料回流，在元件和焊盘之间形成焊点。
6.冷却阶段
电路板以受控方式冷却，使焊点凝固并完成焊接过程。
热风回流焊接的优点
- 精度:适用于带有细间距元件的高密度印刷电路板
- 一致性:适合大规模生产，效果一致
- 自动化友好型:可与拾取贴装和回流炉系统配合使用
- 对部件安全:温度曲线受控，降低损坏风险
- 成本效益高:无论是小批量生产还是大批量生产，都非常高效
使用热风回流焊的地方
回流焊接是一种标准工艺：
- 消费电子产品（手机、笔记本电脑、可穿戴设备）
- 汽车电子
- 医疗设备
- 工业控制系统
- 物联网和智能设备
回流焊与热风返修
回流焊接通常用于使用回流炉进行大规模生产的初始组装，而热风返修站（如 Gordak 的返修站）则用于单个 SMD 的手动维修或更换。
Gordak 提供一系列热风返修工作台，设计精密、经久耐用且易于使用，是专业维修中心和电子爱好者的理想之选。
成功进行热空气回流焊接的技巧
- 始终遵循适当的温度曲线
- 使用优质焊膏并正确存放
- 回流期间避免通风或外部气流
- 在放大镜下检查焊点，确保质量
- 定期维护设备，保持性能稳定
结论
热风回流焊是现代电子制造的核心技术。它能够提供一致的高质量焊点，是当今紧凑型高速电路不可或缺的技术。
无论您是要建立生产线，还是需要可靠的 SMD 返修工具，Gordak 都能为您提供值得信赖的高性能、高精度解决方案。
有关产品咨询或技术支持，请联系 info@gordakelec.com.
热风返修站
Applications of a Hot Air Rework Station: What Can Be Soldered?
