正确的温度控制是成功焊接的最重要因素之一。使用正确的温度可确保焊点牢固，防止元件损坏，并降低冷连接或烧焦连接的风险。本指南提供了从通孔电子器件到精密表面贴装器件 (SMD) 等各种焊接应用的温度指南。
1.一般电子焊接
- 通孔组件： 300-350°C
- 目的是 标准电阻器、电容器、微控制器和其他通孔元件。
- 小贴士 使用细尖或凿尖，可实现精确、干净的热传递。
2.SMD 元件焊接
- 小型 SMD（0603、0805 等）： 320-350°C
- 集成电路（QFP、PLCC）： 330-370°C
- BGA 芯片： 350-380°C（最好使用热风或返修站）
- 小贴士 充分涂抹助焊剂，以提高焊料流动性并降低冷焊点的风险。
3.无铅焊接
- 无铅焊料的熔点： 217-227°C
- 建议焊接温度 350-370°C
- 小贴士 无铅焊料所需的热量略高于有铅焊料。避免过度加热，以防损坏 PCB。
4.返修和维修应用
- 用热空气拆卸部件： 300-380°C 取决于元件类型和尺寸
- 锡膏回流焊 230-250°C 用于无铅焊料，180-200°C 用于有铅焊料
- 小贴士 逐渐加热电路板，以避免翘曲或抬起焊盘。
5.特殊应用
- 铜线焊接： 350-400°C 取决于线规和绝缘类型
- 珠宝或金属制品： 400-450°C 取决于金属类型
- 小贴士 使用适当的焊料和助焊剂，以确保正确粘接。
温度控制最佳实践
- 始终预热敏感电路板： 减少热冲击，保护元件。
- 使用控温焊接台： 保持稳定的热量，实现精确焊接。
- 监视器尖端状况： 定期清洁焊头并上锡，以确保有效传热。
- 避免过热： 长时间高温会损坏 PCB 和元件。
- 适当使用助焊剂： 有助于焊料在较低温度下流动，提高焊点质量。
关于 GORDAK
Gordak 是领先的焊接和返修设备制造商，为全球电子专业人士提供优质、可靠和创新的工具。凭借 30 多年的行业经验，Gordak 将先进技术、精确温度控制和 ESD 安全设计相结合，满足 SMD 和通孔焊接应用的需求。Gordak 致力于追求卓越，提供经济实惠的解决方案、快速响应的客户支持以及深受全球客户信赖的产品。
